Prozesstechnologie und Devices
FWIZ-P Lithography
Foto: Ciaran Fowley(1)
Die Projektgruppe Prozesstechnologie führt Halbleiter-Präparationsprozesse für Silizium und andere Halbleitermaterialien, wie GaAs, SiC und Diamant durch. Die Aktivitäten beinhalten die Wafer-Prozessierung vor und nach Ionenbestrahlung (Ionenimplantation), die Herstellung von Teststrukturen und Bauelementen für verschiedenste analytische und elektrische Untersuchungen sowie Halbleiterprozess- und Bauelementeentwicklungen für industrielle Kooperationspartner.
Die halbleitertechnologische Wafer-Prozessierung konzentriert sich besonders auf die Forschungsthemen Nanostrukturen(3), Materialien für die Optoelektronik(4) sowie Dotierung & Defekte in Halbleitern(5) des Institutes für Ionenstrahlphysik und Materialforschung.
Reinraum Unterweisung
Neue Nutzer und solche, die den Reinraum nutzen möchten, können die Reinraum-Einführung online absolvieren. Dies ist der erste Schritt auf Ihrem Weg zur Nutzung des Reinraums.
Unterweisungsportal(6) -> Arbeitsshutzunterweisung -> Wiederholungsunterweisung -> FWIO - Reinraum 711/105
Useful Forms:
Generally all samples processed in the cleanroom are required to have a processing template. This is commonly known as a process flow. These are currently managed through the process approval section(7) of the Nanofaro Wiki(8).
However, if one only requires short work to be done in the cleanroom you can fill in one of the following forms and bring it to Ciaran Fowley(9). The processign will then be handled by the cleanroom staff. The forms are also available on the NanoFaRo Wiki(10) under Useful Forms(11).
- Wet chemistry(12) : For chemistry processes, e.g. Piranha, buffered oxide etching, KOH etching
- Photolithography(13) : For UV lithography with photomasks, otherwise known as microfabrication
- Deposition(14) : Material deposition by evaporation (e-beam and thermal) and sputtering
- Reactive Ion Etching(15) : Reactive ion etching with SF6, CF4, O2 and C4F8
- Thermal Processing(16) : For thermally grown oxides, annealing and rapid themal annealing / processing
Note: the forms are only available internally.
Services und Anlagen:
Reinraum
Nasschemie
Fotolithographie
Reaktives Ionenätzen
Dünnschichtabscheidung
Messtechnik
Gruppeninformationen:
Mitarbeiter - Prozesstechnologie und Devices
Die technologischen Ausrüstungen im Klasse-100-Reinraum beinhalten:
- Prozess-Technologien
- Nasschemische Wafer-Reinigung und isotropes Ätzen dünner Schichten
- Nasschemisches anisotropes und selektives Ätzen von kristallinem Silizium
- Fotolithografische Strukturierung (beidseitig)
- ICP Reaktives Ionen-Ätzen (SF6, CF4)
- Thermische Oxydation, Diffusion und Temperung
- Thermische Kurzzeit-Prozesse (Temperung und Oxydation)
- Hoch-Temperatur-Vakuum-Temperung
- Dünnschicht-Technik
- Sputtern (DC, RF und Magnetron, verschiedene Materialien)
- Bedampfung (Elektronenstrahl, resistiv, verschiedene Materialien)
- Feinfokussierter Ionenstrahl
- Direkte Strukturierung im µm- und nm-Bereich
- Schreibende Implantation
- Ionenstrahlgestützte Abscheidung und Ätzung
- Entwicklung und Analyse von Legierungs-Flüssigmetall-Ionenquellen
- Bauelemente-Konfektionierung
- Ultraschall-Drahtbonden
- Klebetechnik
- Messtechnik
- Optische Schichtdickenmessung (interferometrisch, ellipsometrisch)
- Optische Breitenmessung
- Optische Mikroskopie
- Oberflächenprofil- und Rauhigkeitsmessung
- Atomkraftmikroskopie (AFM)
- Elektrische Messtechnik (I/V-, MOS-C/V-Messungen)
- Computergestützter Entwurf
- Maskenentwurf für die Fotolithografie (AUTOCAD)
Inhalt aus Sidebar
URL dieses Artikels
https://www.hzdr.de/db/Cms?pOid=10638